受強勁市場需求以及俄烏沖突供應收緊上游原材料影響，日本半導體材料供應商計劃提高產品價格，最終成本或將轉嫁到汽車、家電等產品之上。

據日經亞洲報道，全球市占率第一的日本硅晶圓供應商Sumco計劃在2022年至2024年間將代工廠的長期合約價格提高約30%。2021年全球硅晶圓出貨量創歷史新高，同比增長14%，自2021年底以來，硅晶圓現貨價格一直在上漲，但Sumco仍決定提高占據大部分營收比例的長約客戶的價格，Sumco董事長兼首席執行官Mayuki Hashimoto表示“遠遠無法滿足需求”。該公司還決定投資3500億日元（約26億美元）在日本和中國臺灣建設新工廠，以提高產能。

另一家日本半導體材料供應商昭和電工從1月起，同樣將芯片制造所需的高純氣體價格提高了20%以上，理由是“天然氣價格和運輸成本上漲”。此前，全球市占第一的日本半導體封裝材料大廠住友培科(Sumitomo Bakelite) 則從去年起就將封裝用粘合劑價格提高了約20%，信越化學子公司信越聚合物也將晶圓盒價格調漲20%。

高盛分析師Atsushi Ikeda表示，半導體制造商“為保證需求甚至不計價格，尤其是硅晶圓”，這也導致了更多的價格上漲。

俄烏沖突無疑正在推高半導體材料成本，因為這兩個國家都是稀有氣體和金屬的供應商。

Omdia董事Akira Minamikawa表示，烏克蘭是半導體制造所需氖氣的主要供應商，由于預期供應緊張，該產地價格已經上漲�！翱傮w而言，價格上漲了三到四倍，對于一些制造商來說是十倍，”他說。